堆锡法拆焊多引脚贴片元件
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由于烙铁头小和焊锡冷却快，拆焊多引脚的贴片元件往往比较困难。现在介绍一下堆锡法拆焊的方法，其特点：简单，高效，对元器件和线路板的损坏率低。
所需工具：普通烙铁，焊锡，镊子(可用很多条状东西代替)
过程
在引脚上多焊一些焊锡
用镊子放在元件上做好轻推准备，烙铁在元件两边的引脚上来回带锡进行加热，过程中始终保持镊子轻推，烙铁来回加热几次就可以使元件脱离焊盘了
使用松香、吸锡带清理焊盘
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